レジストチップを四散させません。
エアブロー不要なため、きれいに仕上がります。
40μm基板板厚まで使用可能です。
レジストチップを四散させません。
エアブロー不要なため、きれいに仕上がります。
40μm基板板厚まで使用可能です。
ファインパターンのラミネートで発生する微細な気泡を発生させることなく感光性フィルムを両面同時にラミネートします。
凹凸のある回路基板や微細回路基板用として、優れたラミネーションを発揮します。
リール トゥ リールタイプで、フレキシブル基板用に適しています。