レジストチップを四散させません。

エアブロー不要なため、きれいに仕上がります。

40μｍ基板板厚まで使用可能です。

●　常圧部→減圧部→常圧部へ連続して基板を送り込むことができ、作業がスピーディーにできます。　　　　　　　

●　凹凸のある回路基板や微細回路基板用として、優れたラミネーションを発揮します。　　　　　　　　　　　　　　　

●　チャンバーの開閉は、スライド式で容易に行うことができます。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

●　カバーフィルム専用巻取軸の採用により、カバーフィルムの廃棄が容易です。空ボビンのリサイクルが可能です。　

●　オートカット機構を備えた真空ラミネータです。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

●　作業効率をアップすることができます。

ファインパターンのラミネートで発生する微細な気泡を発生させることなく感光性フィルムを両面同時にラミネートします。

凹凸のある回路基板や微細回路基板用として、優れたラミネーションを発揮します。

リール　トゥ　リールタイプで、フレキシブル基板用に適しています。

●　仮付けは不要のため、先端に仮付け跡がつきません。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

●　メンテナンス性に優れ、薄板のラミネートに適しています。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

●　操作パネルは大画面のLCDタッチパネルを採用。操作が簡単（対話式）でメンテナンス方法も表示。　　　　　　　　　　　

●　ラミネートロールの交換が容易。ラミネートロールをそのまま引き出して交換できます。　　　　　　　　　　　

●　カバーフィルム専用巻取軸の採用により、カバーフィルムの廃棄が容易です。空ボビンのリサイクルが可能です。

●　ラミネートロール径はΦ90。圧力分布が均一です。